Green Solder Mask INK FR4 Gh60 8 Layer 94V0 Gold Plating Rigid PCB Manufacturer Featured Image

Зелена маска для припою INK FR4 Gh60 8 шарів 94V0 позолочування твердих друкованих плат Виробник

Надішліть нам електронний лист

Детальна інформація про продукт

Опис продукту

Кількість шарів: 2-60 шарів

Основний матеріал: Fr4, Fr-4, ALU, Roger, без свинцю

Товщина дошки: 0,2-3,5 мм

Хв.Розмір отвору: 0,1 мм

Хв.Ширина рядка: 3мл

Хв.Міжрядковий інтервал: 3 mils

Обробка поверхні: іммерсійне золото, OSP

Назва продукту: FR4 gh60 8-шаровий 94vo позолочений виробник жорсткої друкованої плати

Функція: Збірка друкованої плати обслуговування прототипу плати PCBA

Обробка поверхні: іммерсійне золото/олово/золото/срібло/олово, OSP, HASL

Застосування: побутова електроніка

Колір маски для припою: Зелений Білий Червоний Синій Чорний

Тип PCBA: Плата для виробництва електроніки

Шар: 1-48 шарів (включаючи друковану плату Rigid-Flex)

Вогнетривка друкованої плати: 94v0

Сертифікат: ISO/ISO/ROHS/TS16949

Товщина міді: 1-2 унції

Розмітка CB

Будь ласка, надайте: принципову схему, бібліотеку пакетів (дані), структуру DXF, вимоги до дизайну.

Виробництво друкованих плат

Будь ласка, надайте: файл Gerber тощо.

Постачання комплектуючих

Будь ласка, надайте: список специфікації містить детальний номер деталі та позначення.

Збірка друкованої плати

Наведені вище файли PCB і списки BOM.

FR-4 PCB Технічні можливості

Пункт	Нормальна місткість	Обмежити ємність	Пункт	Нормальна місткість	Обмежити ємність
№ шару	2-16	≤20	Макс.Товщина міді (внутрішній шар)	4 УНЦІЇ	5 унцій
Товщина серцевини	0,075-2,0 мм	0,05-3,0 мм	Макс.Товщина міді (зовнішній шар)	4 УНЦІЇ	6 унцій
хв.ПТГ до міді	165,1 мкм	152,4 мкм	Хв.простір між майданчиками SMD для S/M мосту	203,2 мкм	177,8 мкм
Товщина дошки (подвійні)	0,3-3,2 мм	0,3-4 мм	Мінімальна ширина/висота легенди	127 мкм / 762 мкм	101,6 мкм /609,6 мкм
Товщина дошки(Багатошаровий)	0,6-3,2 мм	0,6-4 мм	Допуск розміру контуру	±101,6 мкм	±76,2 мкм
Допуск товщини дошки (T≤0,8 мм)	0,1 мм	0,075 мм	Лук і твіст (T≤1 мм)	≤0,75%	≤0,5%
Допуск на товщину дошки(T＞0,8 мм)	±10%	±5%	Лук і твіст (T≤1 мм)	≤0,5%	≤0,3%
Хв.ширина лінії	76,2 мкм	63,5 мкм	Точність від отвору до отвору	±0,05 мм	/
Мінімальний простір для рядків	68,58 мкм	63,5 мкм	Діапазон регулювання імпедансу	±10%	±8%
Мінімальний діаметр отвору	0,2 мм	0,15 мм	Співвідношення сторін (0,2 мм)	10:1	12:1
Допуск діаметра отвору для пресової посадки	0,05 мм	0,05 мм	Розмір готового виробу	55-600 мм	10-620 мм
метод профілювання	ЧПУ、 V-CUT、 Штампування або прес-форма
Обробка поверхонь	EING、 OSP、 Immersion silver、 Selective OSP+ENIG
Тип ламінату	FR-4.0, FR-4.1 (нормальний TG, середній TG, високий TG), CEM-3,