Можливості FR4:
| Пункт | Технічні характеристики |
|---|---|
| Тип матеріалу | FR-1, FR-4, CEM-1, CEM-3, Rogers, ISOLA |
| Товщина матеріалу | 0,062”, 0,080”, 0,093”, 0,125”, 0,220”, 0,047”, 0,031”, 0,020”, 0,005” |
| Кількість шарів | Від 1 до 20 шарів |
| Макс.Розмір дошки | 22,00" x 28,00" |
| Клас IPC | ІІ клас, ІІІ клас |
| Кільцеве кільце | 5 міл/бік або більше (мінімальний дизайн) |
| Фінішне покриття | Припій (HASL), безсвинцовий припій (L/F HASL), ENIG (безелектронне нікелеве іммерсійне золото), OSP, іммерсійне срібло, іммерсійне олово, іммерсійний нікель, тверде золото тощо. |
| Вага міді | Зовнішній: до 7 унцій, внутрішній: до 4 унцій. |
| Трасування/Ширина пробілу | 3/3 млн |
| Найменший розмір колодки | 12 млн |
| Покриті слоти | 0,016" |
| Найменший отвір | 8 мільйонів;4 млн |
| Золоті пальці | Від 1 до 4 Edge (золото від 30 до 50 мікрон) |
| SMD крок | 0,080" - 0,020" - 0,010" |
| Тип маски для пайки | LPI глянцевий, LPI-матовий |
| Колір Soldermask | Зелений, Червоний, Синій, Чорний, Білий, Жовтий, Прозорий |
| Колір легенди | Білий, жовтий, чорний, червоний, синій. |
| Мінімальна ширина маршруту | 0,031” |
| Підрахунок балів (v-cut) | Прямі лінії, підрахунок балів, ЧПУ V-CUT. |
| Золото | ТВЕРДІ, М'ЯКІ, ЗАНУРЕННЯ (до 50 МІКРОННОГО ЗОЛОТА) |
| Формат файлу даних | Gerber RS-274x з апертурою для вбудовування. |
| FabФормат креслення | Файли Gerber, DXF, DWG, PDF |
| Співвідношення сторін | 10:01 |
| Стойка раковини / Counter Bore | Так |
| Контроль імпедансу | Так |
| Blind Vias / Buried Vias | Так |
| Знімна маска | Так |
| Карбон | Так |
Можливості MC PCB:
| Пункт | Технічні характеристики |
|---|---|
| Кількість шарів | Односторонній, подвійний, чотиришаровий MCPCB |
| Тип продукту | Алюмінієва, мідна, залізна основа MCPCB |
| Постачальник ламінату | Berquist, Ventec, Polytronics, Boyu, Wazam тощо. |
| Товщина фінішної дошки | 0,2~5,0 мм |
| Товщина міді | Хоз—3 унції |
| Постачальник маски для пайки | Taiyo, Fotochem тощо. |
| Колір маски для пайки | Білий, чорний, червоний, синій, жовтий тощо. |
| Обробка поверхні | L/F HASL, OSP, ENIG, Electrolytic Silver, Immersion Tin, Immersion Silver тощо. |
| Тип готового контуру | Фрезерування, штампування, V-подібний розріз |
| Лук і твіст | ≤0,75% |
| Мінімальний розмір отвору | 1,0 мм |
| Макс.розмір дошки | 1500 мм х 610 мм |
| Хв.розмір дошки | 10 мм х 10 мм |