EMC Design Spark FR4 PCB And The Printed Circuit Board Featured Image

EMC Design Spark FR4 PCB і друкована плата

Надішліть нам електронний лист

Детальна інформація про продукт

Деталі продукту

Основний матеріал: FR4

Товщина міді: 1 унція

Товщина дошки: 1,6 мм

Хв.Розмір отвору: 0,2 мм

Хв.Ширина лінії: 0,1 мм

Хв.Міжрядковий інтервал: 0,1 мм

Обробка поверхні: HASL

Маска для пайки: зелена

Шовкографія: білий

Тест друкованої плати: випробувальна установка, випробування літаючим зондом

Тест PCBA: рентген, тест AOI, функціональний тест

Сертифікат: UL.ROHS.CE

Вид послуг:Виготовлення друкованих плат високої якості

Ключові слова: ціна друкованої плати

Сервіс: Єдине обслуговування

Шар: 1-24 шари

Пункт	Специфікація
1	Кількість шарів	1-18Шари
2	Матеріал	FR-4,FR2.Ta-conic,Rogers, CEM-1 CEM-3,кераміка, посуд, ламінат на металевій основі
3	Обробка поверхні	HASL(LF), Позолочування, Електроліз нікелю із зануренням золота, Імерсійне олово, OSP
4	Товщина фінішної дошки	0,2 мм-6,00 мм (8 mil-126 mil)
5	Товщина міді	1/2 унції мін; 12 унцій макс
6	Маска для пайки	Зелений/Чорний/Білий/Червоний/Синій/Жовтий
7	Мінімальна ширина траси та міжрядковий інтервал	0,075 мм/0,1 мм (3 mil/4 mil)
8	Мінімальний діаметр отвору для свердління з ЧПУ	0,1 мм (4 мілі)
9	Мінімальний діаметр отвору для штампування	0,9 мм (35 міл)
10	Найбільший розмір панелі	610 мм * 508 мм
11	Позиція отвору	+/-0,075 мм (3 mil) Свердління з ЧПУ
12	Ширина провідника (Вт)	0,05 мм (2 мілі) або;+/-20% оригінальної ілюстрації
13	Діаметр отвору (H)	PTH L:+/-0,075 мм (3mil);NON-PTH L:+/-0,05 мм (2 mil)
14	Толерантність контуру	0,125 мм (5 mil) фрезерування з ЧПУ;+/-0,15 мм (6 mil) шляхом перфорації
15	Деформація та скручування	0,70%
16	Опір ізоляції	10 кОм-20 МОм
17	Провідність	<50 Ом
18	Випробувальна напруга	10-300В
19	Розмір панелі	110×100 мм (мін); 660×600 мм (макс.)
20	Пошарове обслуговування	4 шари: 0,15 мм (6 міл) макс;6 шарів: 0,25 мм (10 міл) макс
21	Мінімальний відстань між краєм отвору та схемою внутрішнього шару	0,25 мм (10 міл)
22	Мінімальний відстань між контурною схемою внутрішнього шару плати	0,25 мм (10 міл)
23	Допуск на товщину дошки	4 шари: +/-0,13 мм (5 mil);6 шарів: +/-0,15 мм (6 mil)
24	Контроль імпедансу	+/-10%
25	Різний імпеданс	+-/10%